U.S. DOD/DARPA: Microsystems Technology Office BAA
| שם: |
U.S. DOD/DARPA: Microsystems Technology Office BAA תאריך הגשה: 09/09/16 לאתר הקול הקורא |
|---|---|
| תיאור כללי: |
Note: Prior submission of abstracts are strongly encouraged well ahead of deadline Research areas of interest include, but are not limited to: · Imaging Architectures and Systems · Chip Scale Sensors · Electro-Optical Infrared(EO/IR) Technologies · Microelectromechanical Systems · Cold-atom microsystems · Energy-Efficient Computing · Hardware Assurance, Reliability & Validation · Hardware for Advanced Signal Processing · Heterogeneous Integration · Low Power Electronics · Low Volume Microsystems · Microsystem Design & CAD · Directed Energy · Precision Navigation & Timing · RF/Optical Transceivers · Non-Silicon Electronics · Novel Photonic Devices · Photonic & Electronic Interconnects · Processing Techniques for Imaging and Spectral Recognition · Quantum Devices · Signal Processing to Reduce Hardware Requirements · Thermal Management. |
| מקור: | זר |
| תקציב: | Amount not predetermined |
| מס' שנים למחקר: | Not specified |
| איש קשר: | Robi, 2152, robertg@trdf.technion.ac.il; Michal - 1745, michall@trdf.technion.ac.il |
| תחומים: | מדעים מדויקים |
| סוג הקרן: | הקרן אינה קרן תחרותית. |
| קרן ופרופילים משויכים: | Defense Advanced Research Projects Agency - DARPA ,פתוח לחברי סגל הטכניון בלבד. אנא התחבר\י כדי לצפות בפרופילי המימון של הקרן (בפינה הימנית העליונה). |