Semiconductor Research Corporation: Packaging – White papers
| שם: |
Semiconductor Research Corporation: Packaging – White papers תאריך הגשה: 13/04/15 לאתר הקול הקורא |
|---|---|
| תיאור כללי: |
The packaging thrust area of SRC is soliciting white papers in the area of micro-electronics packaging (details available in link below). Successful white paper authors will be invited to submit full proposals. Funding $85K-$100K per yr for 2 to 3 yrs.
|
| מקור: | זר |
| תקציב: | Funding $85K-$100K per yr for 2 to 3 yrs. |
| מס' שנים למחקר: | 2-3 |
| איש קשר: | Robi, 2152, robertg@trdf.technion.ac.il; Michal, 1745, michall@trdf.technion.ac.il |
| תחומים: | מדעים מדויקים |
| סוג הקרן: | הקרן אינה קרן תחרותית. |
| קרן ופרופילים משויכים: | Semiconductor Research Corporation - SRC ,פתוח לחברי סגל הטכניון בלבד. אנא התחבר\י כדי לצפות בפרופילי המימון של הקרן (בפינה הימנית העליונה). |