Semiconductor Research Corporation (SRC): White Papers
שם: |
Semiconductor Research Corporation (SRC): White Papers תאריך הגשה: 07/05/24 לאתר הקול הקורא |
---|---|
תיאור כללי: |
Nanomanufacturing Materials and Processes (NMP): 3D Heterogenous Integration Back End Processes Front End Processes 3D Monolithic IntegrationMetrologyPatterning Photonics Funding: $135K/year, for 3 years. For more details: https://src.secure-platform.com/a/page/NMP-needs https://src.secure-platform.com/a/page/GetFunded/nmp Packaging (PKG): Design Enablement and Tools Interconnects, including photonics Power Delivery and Thermal Management Metrology, Modeling, and Test Materials including Solder and Wire-bonds Funding: $105K/year, for 3 years. For more details: https://src.secure-platform.com/a/page/PKG-needs https://src.secure-platform.com/a/page/GetFunded/pkg#Research%20Needs Due to the agency`s IP policy, research proposals must be approved by the legal department before submission. Please contact us if considering the application. |
מקור: | זר |
איש קשר: | Robi, 2152, robertg@trdf.technion.ac.il; iris 1272, irisbr@technion.ac.il; Luba, lubak@technion.ac.il |
תחומים: | מדעים מדויקים |
סוג הקרן: | הקרן אינה קרן תחרותית. |
קרן ופרופילים משויכים: | Semiconductor Research Corporation - SRC ,פתוח לחברי סגל הטכניון בלבד. אנא התחבר\י כדי לצפות בפרופילי המימון של הקרן (בפינה הימנית העליונה). |